职位职责：

1、 进行CMP组（湿法刻蚀）搭建和维护，做好产线规范化；

2、 根据产品研发需求，确认CMP工艺研发路线，做好相关研发计划并确保节点达成；

3、 做好研发与量产的衔接与转换，并确保产线稳定；

4、 做好组内人员的管理、任务分配和培训等，评估人员需求，进行人员招聘和面试；

5、 搭建和管理CMP和相关量测的工艺流程，进行CMP工艺优化，提升工艺Performance；

6、 评估机台和耗材，确保工艺稳定性，优化工艺过程，做好预算并降低工艺成本；

7、 负责流片日常事务管理工作，实时解决产线出现的问题；

8、 CMP相关问题分析、整理和总结，如耗材管理、维护产品制造数据、工艺能力汇报等；

9、 关注MRAM相关CMP工艺及新技术，进行专利撰写；

配合部门间的沟通与协作，完成公司领导安排的其他工作，及时解决问题或汇总汇报。

任职要求：

教育背景：大学本科及以上

专业要求：理学类、工学类等相关专业。

经验要求：4年以上晶圆代工厂或IDM厂CMP工艺工程师经验；有建厂经验或1年以上CMP PE leader经验者优先。

技能技巧：

1、熟悉CMP工艺和产线，具备一定的管理能力，能对CMP产线进行规范化搭建和维护；

2、熟悉介质和金属CMP工艺、耗材，熟悉Foundry生产流程；

3、具备较强数据整理和总结能力，可进行大量数据分析，善于发现和解决问题；

4、拥有良好英文基础，具备良好的英文文献阅读能力；

5、责任心强，时间观念佳，执行力强，具有良好的学习能力和团队协作精神。