工作内容：
1、参与光刻设备的Move in、二次配、安装和设备验收，在要求的时间内及时释放产能并保证新设备达到工艺要求；

2、负责光刻单点工艺（匀胶显影、曝光等）的开发与优化，并输出工艺开发报告；

3、负责光刻单点工艺的monitor方案的制定与实施，看护日常inline和offline SPC监控，并对异常及时作出正确的处理；

4、负责线上光刻异常的处理与hold Lot处理；

5、参与各项持续工艺改善与优化活动，执行具体改善措施来提高光刻recipe生产效率、降低产品缺陷密度、改善工艺的Cp/Cpk，促成工程质量的提高和costdown；

6、负责光刻Module新材料、新工艺的导入与验证，提高工艺水平；

7、负责制定光刻Module相关工艺规范文件，对操作人员和技术员以及其他工艺工程师进行技能培训。


资质要求：
1. 物理及半导体相关专业，本科及以上学历。

2. 3年~5年半导体Fab厂光刻工作经验者优先。

3. 熟悉半导体工艺原理及相关知识，有丰富的项目经验和研发经验，熟悉掌握SPC等过程制作。

4. 具有较强的动手能力、独立问题解决能力、沟通表达能力。

5.吃苦耐劳，认真负责，具有良好的团队合作精神。

6.有光刻或电镀紧固，3年以上经验

7.有晶圆级封装经验优先