职位描述
该职位还未进行加V认证，请仔细了解后再进行投递！
工作职责:1、负责Micro LED关键技术研发以及模组工程工艺开发；2、梳理行业供应资源（包括二级供应商资源），规划技术与竞争力路标以及掌握行业技术未来发展趋势；3、对Micro LED的规格和可靠性设计竞争力负责，能够支持创新设计领先行业。任职资格:1、硕士及以上学历，半导体/LED封装，巨量转移绑定等相关专业优先；2、5年以上显示模组工艺或芯片工程工艺经验；3、3~5年Micro LED巨量转移工程工艺开发经验；4、深入了解Micro LED巨量转移/绑定与修复等工程工艺关键技术；5、有芯片封裝开发经验者优先。
职能类别：封装工程师
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